Qualcomm и MediaTek будут производить свои следующие флагманские процессоры Snapdragon 8 Gen 4 и Dimensity 9400 с тайваньской компанией TSMC по 3-нанометровому техпроцессу N3E.
По данным тайваньских СМИ, Qualcomm придерживается сотрудничества с TSMC и не планирует возвращаться к работе с Samsung. Весь объем флагманских чипов для смартфонов 2024 года будет производиться именно с ней.
TSMC сотрудничала с Qualcomm при производстве Snapdragon 8+ Gen 1, Snapdragon 8 Gen 2 и Snapdragon 8 Gen 3 (все чипы 4 нм). При этом в 2021 году Samsung работала над Snapdragon 888 (5 нм), Snapdragon 888+ (5 нм) и Snapdragon 8 Gen 1 (4 нм).
TSMC и Samsung — два крупнейших в мире производителя полупроводников. Первый имеет огромное преимущество над своим корейским конкурентом, который годами боролся с проблемами мощности и эффективности. Samsung надеется отыграться в эпоху 3-нм технологий, где у нее есть преимущество перед TSMC. Южнокорейский гигант также имеет технологическое преимущество благодаря более совершенной транзисторной архитектуре GAA. TSMC использует старую архитектуру FinFET для 3-нанометровых чипов.
