HONOR накануне представила Magic V Flip — первый складной смартфон компании в форм-факторе «флип». При этом генеральный директор Чжао Мин намекнул, что разработка следующего «фолда» — HONOR Magic V3 — уже идет полным ходом.
Раскладушка станет наследником HONOR Magic V2 (обзор), который до сих пор является самым тонким на рынке в таком форм-факторе. Однако компания стремится превзойти себя, сделав новую модель еще более тонкой.
Среди ожидаемых характеристик предстоящего HONOR Magic V3 — процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, аккумулятор на 5000 мАч и боковой сканер отпечатков пальцев. Презентация устройства ожидается до конца лета.
⚡️ Прямо сейчас мы разыгрываем киберпанковые наушники! Все подробности в Телеграм
