На недавнем мероприятии, которое посетили высокопоставленные руководители крупнейших компаний-производителей смартфонов, MediaTek анонсировала выпуск своего новейшего флагманского чипа – Dimensity 9300.
Среди гостей был замечен и Цзэн Сюэчжун, занимающий должность старшего вице-президента Xiaomi, который, к удивлению присутствующих, раскрыл внешний вид грядущего Redmi K70, показав его на камеру.
Новый Redmi K70 с плоским экраном, селфи-камерой по центру дисплея и очень тонкими рамками внешне напоминает Xiaomi 14, а грани смартфона вовсе отсылают на iPhone 15. Размер экрана Redmi K70 составит примерно 6,7 дюйма. В сети уже появились несколько изображений устройства.
Наиболее значимым открытием стало то, что сердцем Redmi K70 будет чип Dimensity 9300 от MediaTek. Этот выбор обещает превзойти производительность Snapdragon 8 Gen 3, что потенциально делает Redmi K70 более мощным по сравнению с Xiaomi 14 Pro. Интересно, что, по слухам, Pro-версия Redmi K70 получит топовый процессор от Qualcomm, а не MediaTek.
Dimensity 9300 уже продемонстрировал выдающиеся результаты в Geekbench. Vivo X100, первый смартфон на новейшем чипе, достиг рекордных показателей в многопоточном тесте. Даже Apple A17 Pro уступает, хотя сохраняет преимущество в однопоточной производительности. Тем не менее, Dimensity 9300 демонстрирует себя как главный конкурент Apple A17 Pro, опережая Snapdragon 8 Gen 3.
В рамках серии, планируется выпуск Redmi K70E – более доступной модели. По слухам, в качестве его процессора может выступить ещё не анонсированный чип MediaTek Dimensity 8300.
