Вчера Xiaomi анонсировала субфлагманский смартфон Redmi K70E, который первым в мире будет работать на чипе Dimensity 8300 и операционной системе HyperOS, а сегодня девайс показали на «живых» фотографиях.
Судя по опубликованным изображениям, Redmi K70E получил плоский дисплей с сёлфи-камерой в вырезе по центру верхней части экрана. Средняя часть корпуса имеет ровные грани, и, как сообщают журналисты, она выполнена из пластика. К сожалению, заднею часть смартфона не показали.
Что касается технических характеристик, официально подтверждено, что смартфон получил 6,67-дюймовым OLED-дисплей с разрешением 2712 x 1220 пикселей и частотой обновления 120 Гц, максимальная яркость достигает до 1800 нит.
За вычислительные возможности отвечает чип MediaTek Dimensity 8300-Ultra, который работает с высокоскоростной оперативной памятью типа LPDDR5X до 16 Гб и 1 ТБ быстрого накопителя стандарта UFS 4.0. Система охлаждения смартфона получила большую испарительную камеру площадью 5 000 мм².
Ёмкость аккумулятора составляет 5500 мАч, заявлена поддержка быстрой зарядки мощностью 90 Вт. Основной модуль камер оснащён тремя сенсорами, из которых: главный на 64 Мп с поддержкой оптической стабилизации изображения, ширик на 8 Мп и датчик глубины на 2 Мп. Масса устройства составляет 198 грамм, а толщина корпуса 8,05 мм.
Полноценная презентация Redmi K70E состоится до конца этого месяца, но точная дата пока неизвестна. Ожидается, что вместе с Redmi K70E дебютирует модель K70 на чипе Snapdragon 8 Gen 2 и флагман K70 Pro на Snapdragon 8 Gen 3.
