Мы слышали о «штабелированных» материнских платах, предназначенных для iPhone и по слухам, Apple использует их в грядущем iPhone 8, чтобы разместить батарею большей ёмкости, поставляемой LG. В двух словах, это продвинутые платы SLP, которые позволяют размещать модули и чипы более плотно, тем самым занимая меньше места в устройстве. По тому же пути пошла Samsung с Galaxy S9, об этом сообщают корейские СМИ, со ссылкой на «отраслевые источники».
Предположительно, четыре из десяти поставщиков для Samsung, способны создавать SLP платы. Да, Galaxy S9 будет ими оснащаться точно, но чипсетом выступит Exynos, потому что решение от Qualcomm имеет «технические трудности» для размещения на новой плате.
По слухам, S9 и S9 + будет иметь такой же размера дисплей, как и в S8 / S8 +, но сканер отпечатков пальцев разместится под самим дисплеем.
