Компания HONOR в соцсетях представила тизер своего новейшего продукта — самого тонкого складного смартфона в мире Magic V3. Эта модель обещает превзойти своего предшественника Magic V2 (обзор), который до сих пор является самым тонким на рынке в таком форм-факторе.
Новинка будет еще более тонкой, хотя официальные габариты HONOR Magic V3 пока не объявлены. Однако, по информации от инсайдера под псевдонимом RODENT950, толщина смартфона будет в диапазоне от 9 до 9,89 мм.
По предварительным данным, Magic V3 будет оснащен чипсетом Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и получит не менее 16 ГБ оперативной памяти, аккумулятор ёмкостью от 5000 до 5990 мАч с возможностью быстрой зарядки до 66 Вт, камеру на 50 Мп и поддержку спутниковой связи и стандарта «5.5G».
Официальная презентация нового устройства состоится 12 июля. В этот день HONOR также представит более доступный смартфон Magic Vs3, планшет MagicPad 2 и ноутбук MagicBook Art 14.
