CES 2020 обещает быть интересной на различные новинки. Взять например компанию Intel, которая продемонстрирует новый дизайн теплового модуля. Благодаря “апгрейду” внешнего вида, появится возможность увеличить эффективность систем охлаждения для ноутбуков. Кроме того, Intel покажет уже готовые варианты с модулем на борту.
Новинка является частью проекта с кодовым названием «Проект Athena» именно он способствует созданию мобильных устройств на базе технологий нового поколения. В качестве материалов будет использоваться гибрид испарительных камер и графитовых листов. Располагаться система охлаждения будет за экраном для увеличение теплоотвода. Обычно вентиляторы располагаются под корпусом ноутбуков.
Также петли ноутбука будет спроектированы специальным образом, чтобы пропускать тепло на графитовый радиатор. Подобное решение позволит производителям создавать безвентиляторные ноутбуки с топовыми характеристиками.
Новый модуль может использоваться в ноутбуках обычного класса и с гибким дисплеем. А вот использование в трансформерах пока невозможно.
